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東莞市大為新材料技術有限公司簡稱：大為新材料，致力于電子焊料開發(fā) 、生產、銷售于一體的國家技術企業(yè)。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料專家的開發(fā)團隊，在電子焊料領域我們開發(fā)了多元產品，適合于多個領域。主要生產：LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統(tǒng)級封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無鉛無鹵錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導體錫膏 、MEMS錫膏、微機電錫膏、封裝錫膏、半導體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器錫膏、電源通孔、太陽能、半導體芯片及汽車電子等領域。大為新材料-焊料協(xié)會工程技術中心以技術創(chuàng)新為引領，匯集業(yè)內技術頂尖專家，專注焊料核心技術研發(fā)。將參與省級和國家級焊料研發(fā)，具有世界一流的技術研發(fā)能力。公司花費巨資進行產品研發(fā)，并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新，目前已經申請多項發(fā)明、實用新型專利等。