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BGA植球芯片是一種先進的封裝技術，通常用于高性能計算機和通信設備等領域。拆卸BGA植球芯片需要專業(yè)設備和技術，以防止芯片受損或損壞。在加工過程中，技術人員需要小心操作，遵循正確的步驟，確保成功拆卸并保留芯片的完整性，以便后續(xù)的維修或處理工作。

承接各類研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術產品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務。