核心硬件配置

1、處理器：Hygon 3300系列高主頻處理器
2、內(nèi)存：最大安裝8根內(nèi)存，最大可支持到512G
支持DDR4 3200 RECC、ECC、nOnECC
3、存儲：前置12-24個2.5/3.5英寸硬盤槽位，支持NVMe/SAS/SATA混合部署，最大裸容量或達(dá)200TB+；集成硬件RAID控制器（支持RAID 0/1/5/10/50），確保數(shù)據(jù)安全與高速讀寫。
擴(kuò)展性與網(wǎng)絡(luò)
網(wǎng)絡(luò)接口：集成雙千兆網(wǎng)口 管理口為單獨千兆網(wǎng)口，支持靈活組網(wǎng)及低延遲通信。
可靠性與管理
電源與散熱：可選600W/1250W靜音單電源，支持熱插拔及N+1冗余；配備智能溫控風(fēng)扇或液冷散熱系統(tǒng)，保障高溫環(huán)境下穩(wěn)定運行。